高通骁龙8Gen3提前至10月底发布:1+5+2架构设计
高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。
据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。
这将是高通迄今为止最强悍的5G Soc,它基于台积电N4P工艺制程打造,CPU采用全新的1+5+2架构设计,包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。
其中X4是Arm迄今为止性能最高的内核,具有更大的L2缓存,与去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番,达到2MB。
不仅如此,与Cortex X3相比,Arm Cortex X4基本上重新设计了整个指令获取传送系统,以确保整个流水线的效率更高,芯片能够在单个时钟内调度和吞吐更多指令。
另外,高通骁龙8 Gen3的GPU升级为Adreno 750。
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